(资料图片仅供参考)
此前在马来西亚工厂,我们见识到了正在生产中的代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器,本月底就会发布。
酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模块架构,将不同工艺制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模块整合在一起,但这居然还不是全部!
Intel在最新一篇介绍EMiB、Foveros封装技术的文章中,展示了整合内存芯片的酷睿Ultra。
从图中可以看到,这种特殊的酷睿Ultra除了常规的四个Tile模块小芯片,还在一旁加入了两颗内存芯片,共用一个基板,外围的金属边框也因此去掉了一边。
关键词: