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【太平洋科技资讯】在昨晚的Galaxy Unpacked发布会上，三星并未推出Galaxy S23 FE，但官方已经确认该手机将在今年年底之前推出。

近日，三星 Galaxy S23 FE 现身无线充电联盟（WPC），官方页面显示“三星 GALAXY S23 FE（SM—S711 U）”。页面信息显示该机通过 “Power Class 0 Receiver”认证，最高支持 4.4W 无线充电。

三星可能和 Galaxy S23、Galaxy S23+ 一样，支持最高 4.5W 的反向无线充电。

外观和配置方面，Galaxy S23 FE与Galaxy S23和S23+相似，并可能共享一些规格。

芯片方面，三星将使用去年的 Exynos 2200 和高通骁龙 8 Gen 1，而不是高通骁龙 8 Gen 2，这一点已经通过手机的基准测试列表得到了证实。

然而，与 Galaxy S22 系列几乎所有市场都使用了高通骁龙 8 Gen 1 芯片不同的是，Galaxy S23 FE 很可能只在美国和中国市场使用高通芯片，其它市场将使用 Exynos 2200 芯片。此外，你对这款手机还有什么期待呢？又是否在乎芯片的选择？

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