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快科技7月11日消息,联发科今天发布了全新的天玑6000系列移动芯片——天玑6100+,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,6nm工艺,8核CPU,支持1亿像素影像、10亿色彩显示等,5G功耗直降20%。
MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“全球各地都在加速5G落地,越来越多的主流移动设备支持新一代通讯连接技术,市场对移动芯片的需求愈发高涨。
MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现,实现技术升级以保持产品先进性,同时降本增效。”
天玑 6100+ 采用6nm制程,搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心,支持先进的影像技术和10亿色显示。
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