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闪存控制芯片暨储存解决方案整合服务领导厂商 群联电子于今日 (6/14) 宣布通过符合Automotive SPICE（简称 A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等级，成为全球第一家独立控制芯片商之eMMC控制芯片通过此项车用韧体开发与验证流程之供货商。

群联 全球第一家独立控制芯片商通过ASPICE CL3等级

近年来随着车用电子的蓬勃发展，驱动车用芯片新技术的加速兴起与需求量大增，也因此车厂对于供货商的要求日渐严谨，而Automotive SPICE能力等级便逐渐成为全球汽车制造商对供货商的标准要求之一。该标准是整合全球汽车行业在软件与韧体开发管理的经验，透过制定研发阶段监控与管理相关流程，希望提高车用软件与韧体产品的交付质量，进而提升行车安全。

目前ASPICE是国际公认含金量最高的软韧体开发标准，根据ASPICE标准的定义，能力等级3 (CL3)是指「已确立」(Established)，也是目前已知全球各车厂对ASPICE的最高要求。此等级特征为除了工作产出有达到要求外，企业也须有一套标准化的方法来评估各流程的执行绩效与管理工作产出，且有制定并执行根据项目属性与特征的流程裁剪规则。

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