(相关资料图)
5月12日消息,据消息人士称,软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股),这次上市交易可能会筹集高达100亿美元资金。
ARM已在上月秘密提交了赴美上市申请。知情人士称,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团被列为了ARM IPO承销商,但首席承销商尚未确定。
据悉,ARM总部位于英国,所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前,ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月,当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后,软银宣布计划让ARM重新上市。
软银创始人孙正义曾表示,他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。
关键词: