今日微博博主 @数码闲聊站 发布消息,透露了 OPPO Find X5 手机的部分消息。该系列暂定有三款机型,将搭载天玑 9000 / 骁龙 8 Gen 1 双平台。此外,OPPO 继 Find N 折叠屏手机之外,还将推出一款竖向向内折叠的新机,可能不包含在 Find X5 系列中,隶属 Find N 系列。
这名博主还透露,折叠屏新机将于 2022 年上半年发布。
据此前报道,在联发科天玑 9000 5G 移动平台发布时,OPPO 便宣布下一代 Find X 旗舰系列将首发搭载天玑 9000。这款 SoC 采用台积电 4nm 工艺,使用了 ARM v9 架构,支持 LPDDR5X 内存。
根据近期曝光的天玑 9000 工程机实测,这款芯片安兔兔跑分成绩达到 102 万分,Geekbench 5 多线程成绩达到 4317 分,相比骁龙 8 Gen 1 提升明显,且功耗更低。
OPPO 此前发布了首款自研影像芯片:马里亚纳 MariSilicon X,预计 Find X5 系列手机将搭载这颗芯片。
【来源:IT之家】【作者:沐泉】

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