12月17日，首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”召开，现场有多达10款RISC-V架构的国产芯片集中发布，涵盖MCU微控制器、SoC系统级芯片、AI加速芯片等不同种类 ，数量之多、丰富度之高，都相当罕见。

更值得一提的是， 来自博流智能、晶视智能、爱普特、凌思微的4款新品，都是基于阿里平头哥的玄铁RISC-V系列内核研发而来，覆盖高性能、低功耗等不同需求，可广泛应用于智能语音、AI视觉、工业控制、车联网等领域。

博流智能发布基于玄铁RISC-V的智能语音SoC芯片BL606P

博流智能的多模无线连接智能语音SoC芯片“BL606P”，单芯片高度集成玄铁C906和E907处理器 、SRAM、多模无线连接、音频编码器、屏显和外设接口等，可广泛用于智能语音场景。

晶视智能的AI视觉SoC芯片“CR182x”，集成双核玄铁C906处理器、0.5T NPU神经网络单元、Smart ISP图形信号单元等，是业内同档产品中集成度最高的产品之一。 

爱普特的64位通用MCU “APT32F706”，集成玄铁C906、E907双核 ，最高主频达600MHz，而且从CPU到芯片设计、工具链、产品线、软件生态整个链条，都得到了平头哥的大力支持。

凌思微的无线MCU “LE503x”，基于玄铁E902 ，以极低的功耗，实现了车规级的高性能，并且得益于平头哥的支持，设计迭代周期大限度缩短，产品上市速度大大加快。

右一为搭载凌思微MCU芯片LE503x的评估板

公开报道显示， 平头哥旗下的玄铁系列处理器出货量已经超过25亿颗 ，并有超过150家企业基于玄铁系列处理器设计芯片，授权数量超过500个，已成为国内应用规模最大的国产CPU。

【来源：快科技】【作者：上方文Q】