机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元 半数来自台积电
来源:Techweb 发布时间:2021-12-16 21:02:56

12月15日消息,据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的1131亿美元,同比大增34%,同比增长率也高于去年的10%。

研究机构在报告中表示,今年全球芯片代工商的资本支出预计会达到530亿美元,较去年同期的373亿美元增加157亿美元,同比预计增长42%。

值得注意的是,在芯片代工商今年530亿美元的资本支出中,将有很大一部分是来自台积电,研究机构预计会占到57%,也就是超过一半。

作为当前全球最大的芯片代工商,台积电在研发及设备方面的支出也很庞大,资本支出高也在意料之中。在今年1月14日发布的财报中,台积电管理层曾预计,他们今年的资本支出在250-280亿美元,较2020年的160-170亿美元有大幅增加。

上一篇:

下一篇:

猜你喜欢

机构预计芯片代工商今年资本支出530亿美元 半数

据国外媒体报道,研究机构预计,今年全球半导体厂商的资本支出将达到1520亿美元,明显高于去年的113...更多

2021-12-16 21:02:56

芯片短缺持续 11月份韩国汽车出口量同比仍在下滑

12月15日消息,据国外媒体报道,韩国贸易工业和能源部此前公布的数据显示,受芯片短缺影响,10月份...更多

2021-12-16 21:02:49

断开前电机、最大增加续航145公里:麦格纳将发布

近日,全球最大车辆代工制造商马格纳发布了一项名为“EtelligentReach”的电动汽车新技术,就可以通...更多

2021-12-16 21:02:42

优信发布2022财年Q2财报:交易量总收入环比增长均

12月15日消息,优信集团(NASDAQ:UXIN)对外发布2022财年第二季度未经审计的财务报告。数据显示,三...更多

2021-12-16 21:02:33

年度压轴新版!Win11 22523推送:进一步淘汰控制

今晨,微软面向Dev通道的Insider会员推送新预览版,操作系统版本号Build22523。比较良心的是,ISO镜...更多

2021-12-16 19:36:01

SSD价格明年一季度将下跌10%:闪存颗粒供过于求

就专业机构TrendForce集邦咨询的最新研究来看,明年上半年将迎来入手SSD的好时机。更多

2021-12-16 19:35:55

免费下载!Windows 11 Build 22523官方ISO镜像

今晨,微软面向Dev通道的Insider会员推送Windows11新预览版,操作系统版本号Build22523。更多

2021-12-16 19:35:50

LG退出手机市场!绝版手机LG Wing获得Android 11更新

12月16日消息,据PhoneArena报道,LGWing获得了Android11更新。更多

2021-12-16 19:35:45

Win10 v2004、20H2、21H1、21H2获统一更新:微软开放下载

现在,微软正式发布了适用于Windows10Version2004以及20H2 21H1 21H2功能更新的累积更新KB5008212...更多

2021-12-16 19:35:38

增配全液晶仪表盘:新款丰田亚洲龙内饰首曝

一直以来,以丰田为首的日系车,以质量稳定可靠而受到消费者的认可和欢迎,但这其中的代价就是显得...更多

2021-12-16 19:35:32


© 2012-2020 财经快报网 版权所有

网站联系邮箱:98 28 36 7@qq.com