前几天高通发布了新一代的骁龙 8 Gen 1 处理器，再加上之前联发科的天玑 9000 ，现在就有两款 4nm 5G 芯片了，只不过两家工艺不同，高通是三星 4nm 工艺代工的，联发科则是首发了台积电 4nm 工艺。

这两个 5G 旗舰芯片免不了有各种对比，从之前的反馈来看， 台积电 4nm 工艺的天玑 9000 在能效上可能更好一些， 而且产能有保证，骁龙 8 Gen 1 处理器则传出了良率不佳的消息，还有爆料称高通也准备将部分订单给台积电。

同一款芯片交给两家不同的芯片厂商代工 ? 手机行业中这事只有苹果的 A9 处理器做过，但后面就只有一个代工厂了，所以考虑到现实问题，骁龙 8 Gen 1 部分订单给台积电是不太可能的，光是重新流片就来不及了。

不过高通使用台积电 4nm 工艺的可能还是有的， JP 摩根分析认为， 台积电 4nm 工艺代工的是骁龙 8 Gen Plus ，也是 2022 年下半年的升级版，可以提升频率，并进一步优化能效。

当然，再往后的 3nm 节点上，高通也会重新回到台积电代工上来，不过量产可能要到 2023 年了。

【来源：快科技】【作者：宪瑞】