最近一年多来,全球半导体遭遇产能紧张的挑战,上游的晶圆代工厂也多次提价,CPU、显卡等芯片也不断涨价甚至供不应求,不过最新的信息显示全球芯片过剩的危机也不远了, 2023 年就有可能出现。
摩根大通的高管哈里哈兰( Gokul Hariharan )日前发表了他们的看法, 表示 2023 年全球半导体将有充足的供应以恢复某种程度的供需平衡,甚至是产能过剩。
在过去的两年中,全球多个晶圆制造厂都公布了庞大的扩产计划,台积电宣布了 3 年 1000 亿美元的投资计划,三星也计划在 2030 年之前投资 170 多万亿韩元(约合 1 万亿让人民币)赶超台积电。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也宣布新建多条 28nm 及其他工艺的晶圆生产线,未来几年的投资高达 560 多亿,产能将扩展两倍多。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】