联发科即将在本周召开发布会，预计会推出新一代天玑旗舰芯片，之前传闻叫做天玑 2000 ，最新爆料称其命名很可能改为天玑 9000 ，这将是全球首个 4nm 手机芯片，发布时间比骁龙 898 还要早一点。

联发科这次敢于跟高通正面刚，甚至发布会时间也要抢先一步，底气还是有的， 因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电 4nm 工艺，要比竞品的三星 4nm 要好些，因此在功耗、发热上更有优势。

此外，这个天玑芯片还会升级 ARMv9 架构的 Cortex-X2 核心，还有新的 GPU 、 AI 单元及 ISP 影像单元，性能也很给力，日前的泄露显示跑分超过 100 万。

从联发科及各路爆料来看，这次的天玑旗舰来势汹汹，势必要在高端市场跟骁龙 898 抢市场了，瞄准的也是高价区间， 人民币 4000 元以上或者 600 美元以上，预计能抢占 20-30% 份额。

至于上市时间，联发科的 4nm 天玑旗舰今年底就会上市，进度也不会比骁龙 898 晚多少，正面竞争会很激烈。

【来源：快科技】【作者：宪瑞】