作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了 5nm 工艺,下一步就轮到 3nm 工艺了,最新消息称台积电的 Fab 18 工厂已经开始试产 3nm 芯片。
台积电在南科工业园的 Fab 18 晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地, 5nm/4nm 工艺工厂就有 4 座, 3nm 工厂有 3 座,第一代 3nm 工艺不会上 GAA 晶体管,还会继续使用 FinFET 工艺。
相比三星直接上马 3nm GAA 工艺,台积电的保守也确保了他们的进度更快, 消息称 Fab 18 晶圆厂已经开始试产 3nm 工艺, 不过具体生产的芯片没有公布。
首发台积电 3nm 工艺的也没有别人,最可能的是苹果, 但不会是 iPhone 14 用的 A16 处理器,更可能的是第三代 M 系列电脑芯片,代号为 Ibiza 、 Lobos 和 Palma ,会首先出现在高端 Mac 电脑上,比如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 。
除了苹果之外,这次及时跟进 3nm 的可能还有 Intel ,虽然 Intel CEO 一直在喷台积电不安全、有补贴,但也照样跟台积电做生意,而且大手笔抢下 3nm 节点订单, 主要是用于 14 代酷睿的 3nm GPU 核心。
其他厂商中, AMD 、 NVIDIA 、高通等客户也会跟进 3nm 工艺,但不会这么快,至少也要 2023 年之后了。
根据台积电的说法, 3nm 工艺今年试产, 2022 年下半年量产(相比以往进度延期至少 3 个月),大规模贡献收入则要到 2023 年上半年。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】