前不久，荣耀官方已经正式宣布，将在12月1日召开新品发布会，推出数字系列最新旗舰——荣耀60系列。

从曝光的图片上来看， 荣耀60/60 Pro两款机型均采用了居中打孔和曲面屏的设计，不同的是前者采用了左右两侧双曲方案， 而后者采用了造价更高，视觉效果更加震撼的四曲面设计，并且整体边框宽度也非常窄，或将成为荣耀史上最高屏占比手机。

至于背部设计上 ，荣耀60依然采用了“戒环”的设计，在左上角配备了双环三摄模组， 这个外观在前代就饱受好评。

配置方面， 此前有部分消息称，荣耀60系列很可能会再次首发高通骁龙7系芯片，搭载骁龙778G Plus SoC，这也将是高通有史以来最强的7系芯片， 能带来更强劲的性能。

充电方面，此前曝光的3C认证信息显示，荣耀60系列将支持66W快充，这也是目前荣耀最主流的旗舰配置，并且搭配上多极耳技术，能让充电更快的同时降低发热，极大的保障了安全性。

【来源：快科技】【作者：建嘉】