Moto晒骁龙8 Gen1芯片本体:包装类似胶带卷
来源:快科技 发布时间:2021-12-06 15:48:04

近段时间,关于高通新旗舰骁龙8 Gen1的首发,各大厂商也在网络上打的不可开交,其中最引人关注的还是小米和摩托罗拉的“真首发”之争。

根据摩托罗拉官方消息, moto edge X30 将会在12月9日正式发布,并且将会在12月15日正式开启首销,这也是第一款公开宣布的骁龙8 Gen1机型。

同时,moto edge X30还号称拥有大量现货。

为了证明摩托罗拉的实力,和“真现货”的能力,联想高管@神奇的劲哥 近日不断在微博预热宣传,拿出100台量产机抽奖。

昨晚,他甚至还直接晒出了骁龙8 Gen1芯片本体,同时还公布了骁龙8 Gen1芯片在流水线的真实状态。

有意思的是,骁龙8 Gen1芯片的工业包装竟然与胶带卷非常相似。

@神奇的劲哥 透露称, 这种包装是为了方便大规模产线的工艺,一卷其中包含1000枚芯片,价值几乎相当于三四线城市好几套房,以1200元/枚来算,一卷的价格也超过了120万。

值得一提的是,根据此次晒出的芯片本体图片来看,摩托罗拉似乎真的可以做到首发骁龙8 Gen1, 其仅仅是展示出的两卷芯片,就足以量产出2000台机器,这还仅仅是公布出来的芯片数量。

由此可见,moto edge X30 此次或许真的要抢下小米12的真首发。

你会选择摩托罗拉的旗舰机吗?

【来源:快科技】【作者:建嘉】

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