11月30日消息,据国外媒体报道,台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴,以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。
今年11月9日,台积电宣布,它将与索尼在日本建设一座晶圆厂,该工厂计划从2022年开始建设,2024年年底投产,初步预计投资70亿美元。不过,这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资,日本政府会给予巨额补贴。
除了台积电外,铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份,铠侠宣布,它将在其位于日本三重县四日市厂区的北部新建3D闪存BiCS FLASH生产工厂,该工厂将分为两期建设,预计2021年春季开工,2022年春季完成一期建设。