作为全球晶圆代工市场的一哥，台积电在先进工艺上越走越远，去年就量产了 5nm 工艺，下一步就轮到 3nm 工艺了，最新消息称台积电的 Fab 18 工厂已经开始试产 3nm 芯片。

台积电在南科工业园的 Fab 18 晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地， 5nm/4nm 工艺工厂就有 4 座， 3nm 工厂有 3 座，第一代 3nm 工艺不会上 GAA 晶体管，还会继续使用 FinFET 工艺。

相比三星直接上马 3nm GAA 工艺，台积电的保守也确保了他们的进度更快， 消息称 Fab 18 晶圆厂已经开始试产 3nm 工艺， 不过具体生产的芯片没有公布。

首发台积电 3nm 工艺的也没有别人，最可能的是苹果， 但不会是 iPhone 14 用的 A16 处理器，更可能的是第三代 M 系列电脑芯片，代号为 Ibiza 、 Lobos 和 Palma ，会首先出现在高端 Mac 电脑上，比如未来的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 。

除了苹果之外，这次及时跟进 3nm 的可能还有 Intel ，虽然 Intel CEO 一直在喷台积电不安全、有补贴，但也照样跟台积电做生意，而且大手笔抢下 3nm 节点订单， 主要是用于 14 代酷睿的 3nm GPU 核心。

其他厂商中， AMD 、 NVIDIA 、高通等客户也会跟进 3nm 工艺，但不会这么快，至少也要 2023 年之后了。

根据台积电的说法， 3nm 工艺今年试产， 2022 年下半年量产（相比以往进度延期至少 3 个月），大规模贡献收入则要到 2023 年上半年。

【来源：快科技】【作者：宪瑞】