联发科即将在本周召开发布会,预计会推出新一代天玑旗舰芯片,之前传闻叫做天玑 2000 ,最新爆料称其命名很可能改为天玑 9000 ,这将是全球首个 4nm 手机芯片,发布时间比骁龙 898 还要早一点。
联发科这次敢于跟高通正面刚,甚至发布会时间也要抢先一步,底气还是有的, 因为新的天玑旗舰芯片使用的是台积电 4nm 工艺,要比竞品的三星 4nm 要好些,因此在功耗、发热上更有优势。
此外,这个天玑芯片还会升级 ARMv9 架构的 Cortex-X2 核心,还有新的 GPU 、 AI 单元及 ISP 影像单元,性能也很给力,日前的泄露显示跑分超过 100 万。
从联发科及各路爆料来看,这次的天玑旗舰来势汹汹,势必要在高端市场跟骁龙 898 抢市场了,瞄准的也是高价区间, 人民币 4000 元以上或者 600 美元以上,预计能抢占 20-30% 份额。
至于上市时间,联发科的 4nm 天玑旗舰今年底就会上市,进度也不会比骁龙 898 晚多少,正面竞争会很激烈。
【来源:快科技】【作者:宪瑞】