英特尔下一代Sapphire Rapids HEDT平台更名至强工作站

来源：cnBeta.COM 发布时间：2021-12-01 13:59:55

代号为“Fishhawk Falls”的英特尔下一代 Sapphire Rapids HEDT 平台的首个细节，已经被油管 Moore's Law Is Dead 给泄露。 爆料称英特尔不会将该系列产品线称作“Core X”，而是更名为“至强工作站”（Xeon Workstation）。规格方面，“Fishhawk Falls”HEDT 预计最高 56 核、TDP 350W、且支持 8 通道 DDR5 内存。

（图自：Moore's Law Is Deal / YouTube）

英特尔上一次推出 HEDT 平台，可以追溯到两年前的 Cascade Lake-X 。然而在 AMD 锐龙（Ryzen）线程撕裂者（Threadripper）2000 系列竞品面前，英特尔根本占不到多少便宜。

好消息是，该公司正打算通过 Sapphire Rapids HEDT 重振雄心，并将把新平台命名为“至强工作站”，而不是传统的“Core-X”系列，这也意味着新品将主要面向内容创作者等“专业消费者”群体。

英特尔还计划将 Sapphire Rapids HEDT 平台进一步细分，即工作站和主流工作站两类，其中标准工作站平台将接替 2020 年推出的 Ice Lake-W 至强 CPU 。

这些 CPU 将提供 12~56 个 Golden Cove 内核，频率可达 4GHz 以上，且旗舰型号的热设计功耗（TDP）可扩展至 350W 。

此外 Sapphire Rapids HEDT CPU 配备了各种片上加速器，只是现阶段暂不清楚最终型号上是否会启用或禁用。价格方面，预计会在 3000 ~ 5000 美元之间（约合 1.9 ~ 3.2 万 RMB）。

MLID 还剖析了至少四个 SKU / 三套不同的平台配置，首先从面向服务器市场的 Sapphire Rapids-SP XCC 芯片开始。

作为成熟的成品线，Sapphire Rapids-SP 不会成为至强工作站 HEDT 系列的一部分。

其次是 Sapphire Rapids-112L XCC 芯片，它将提供多达 112 条 PCIe Gen 5.0 通道，并将在工作站平台上推出。

紧接着的是 Sapphire Rapids-SP MCC 芯片，该配置提供了中等的核心数量、但支持 8 通道 DDR5 内存。

而入门级的 SPR-MSWS 主流工作站平台，将具有相同的 MCC 芯片 + 4 通道 DDR5 内存支持。

第二套平台面向更主流的工作站市场，旨在取代 Cascade Lake-X 和 Xeon-W Skylake-X（至强 W-3175X）的位置。