北京时间11月16日晚间，高通召开2021投资者大会。会上，高通公司总裁兼首席执行官安蒙宣布，高通将持续扩展其半导体业务，以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。

据高通预计，得益于越来越多终端实现智能互联，未来十年，其潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。

安蒙表示：“高通正迎来有史以来最大的发展机遇，助力赋能万物智能互联的世界。高通独具优势，除智能手机之外，还将在众多领域实现业务增长，公司业务正在快速多元化，并非依靠单一行业或单一客户。”

在会上，高通设定了未来三个财年的全新财务目标并对外公布，包括：到2024财年，QCT半导体业务营收将实现中双位数（mid-teens）的复合年均增长率，运营利润率将超过30%。到2024财年，智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平。汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。2024财年，物联网业务年营收将增长至90亿美元。

同时，QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平。

【来源：C114通信网】【作者：乐思】