随着 2021 年联合国气候变化大会的召开，高通公司做出了可持续发展承诺。 这家芯片制造商表示， 它将在 2040 年前实现净零排放 。高通公司表示，到 2030 年，它将在 2020 年的基础上将其 Scope 1 和 Scope 2 的温室气体排放减少 50%。同年，它计划将 Scope 3 的排放量在 2020 年的基础上减少 25%。

对于像高通公司这样依靠台积电、 三星 和其他代工厂生产芯片的公司来说，减少 Scope 3 的排放是对该公司减少对环境影响的最有挑战的一项。根据 Imec 公司（该公司最近宣布了一项涉及 苹果 的可持续芯片计划）的估计，与移动设备相关的温室气体排放约有 75% 是在制造时产生的，其中近一半来自芯片制造过程。

【来源：cnBeta.COM】

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