按照此前多方爆料显示，全新的骁龙898芯片机型将会在12月中旬左右初次亮相，近段时间关于该芯片的各种报道也层出不穷。

知名爆料博主@数码闲聊站 发文称：“ sm8450也是全部基于v9架构半定制，X2超大核+A710大核+A510小核，和天玑2000完全一样，到时候就看台积电n4和三星n4哪个更稳 ”。

据悉， 骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造， 综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

值得一提的是，以往在旗舰阵营无法与高通硬刚的联发科此次也实现了大跃进， 天玑2000采用了同款架构，CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10，该芯片则是基于台积电4nm制程工艺打造。

至于骁龙898和天玑2000的真实表现，只能等待有相关机型上市之后实际对比了， 目前已知骁龙898旗舰会在12月亮相，而有消息称天玑2000的量产机将会在明年一季度亮相，看来两路王者将会在明年初决出胜负， 拭目以待吧。

【来源：快科技】【作者：建嘉】

关键词： 4nm 天玑2000 骁龙898 狭路相逢！骁龙898架构曝光：三丛集X2超